日东 B-EF56，NITTO B-EF56
日东B-EF56热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。
特点：
B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。
特性：
用途：
用于混合IC的封装粘接和密封。
用于温度保险丝的粘接和密封。
日东B-EF56热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。
特点：
B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。
特性：
用途：
用于混合IC的封装粘接和密封。
用于温度保险丝的粘接和密封。
