日东 极薄双面FPC

日东 积薄双面FPC
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。

特点：
●底板PI的薄化实现低反弹力。
●激光Via实现高密度化。
●铜箔的薄型化实现精细间距。
类型 底板基材 Min.
产品总厚度 Min.
TH 直径 Min.
平面直径 Min.
L/S Cu厚度
（包括PTH） Pl 厚度 单面部分 双面部分 普通双面 FPC 18 15～25 60.5 98.5 75 250 50/50 超薄双面 FPC 12 15～25 54.5 86.5 50 200 40/40