井上SR-S-20P SLIMFLEX低电阻泡棉采用一体化发泡工艺，将低电阻SR级泡棉与PET薄膜复合而成。产品密度为200kg/m³（JIS K 6401），标准规格厚度0.3mm，宽度500mm，每卷100米。该材料兼具柔软触感与结构刚性，在超薄化设计需求中表现优异，可有效替代传统多层缓冲结构，帮助产品实现轻量化与薄型化，同时保持优异的缓冲保护性能与尺寸稳定性，适用于对厚度敏感的应用场景。
SR-S-20P广泛应用于智能手机内部缓冲、PC液晶显示屏包装保护、精密电子元件固定等对空间要求严苛的场景。其低电阻特性与PET复合结构提升了尺寸稳定性与加工适应性。我们可提供模切、冲型、分条、复合离型膜等加工服务，支持0.4mm定制厚度，满足客户差异化需求。
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