井上SR-S-40P SLIMFLEX泡棉薄膜采用一体化发泡工艺，将低电阻SR级泡棉直接成型于PET薄膜基材上，兼具柔软触感与结构刚性。产品密度为400kg/m³，提供0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm等多种厚度规格，标准宽度500mm，黑色外观，满足精密电子产品对薄型化与轻量化的严苛要求。
该材料在保持极薄厚度的同时维持良好刚性，适用于对空间要求严苛的应用场景，可替代传统多层缓冲结构，实现更紧凑的产品内部设计。我们可提供模切、冲型、分条及复合离型膜等加工服务，按客户图纸定制尺寸与形状，支持小批量试产与大批量供货。
SR-S-40P已在智能手机、PC液晶显示包装等领域获得广泛应用验证，是薄型化电子装配中缓冲与定位的理想材料选择。
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