井上SR-S-70P SLIMFLEX泡棉薄膜复合材采用一体化发泡工艺，将SR级低电阻泡棉与PET薄膜紧密复合成型。产品标准厚度为0.15mm和0.2mm，密度700kg/m³，在超薄尺寸下兼具柔软触感与结构刚性，25%压缩率时压缩永久变形仅4.0%，为精密电子产品提供可靠缓冲保护。
该材料广泛应用于智能手机、PC液晶显示器、平板电脑等对空间要求极高的精密电子产品，可作为传统厚泡棉的替代方案，在有限空间内实现高效缓冲保护。黑色外观适配各类产品内部结构设计，满足现代电子产品轻薄化趋势。
我们可提供模切、冲型、分条、复合离型膜等加工服务，根据客户图纸定制各种形状和尺寸的泡棉薄膜复合件，满足批量生产需求。支持半标准规格0.15mm×500mm×100M和0.2mm×500mm×100M。
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