日东 CISFLEX，NITTO CISFLEX
日东 CISFLEX在金属底板上用感光性PI和半添加镀铜法制作精密电路。
特点：
●高密度。
●高尺寸精度。
●金属底板。
连结方式
焊点利用钎焊膏形成的无核凸点。
可利用熟压焊进行接合。
柔性引线
柔性引线全体上进行了Ni-Au电镀。
可利用常温超声波进行接合。
※基材金属使用SUS。
※也可制作双面板。
※板面和柔性引线上的电镀为Ni-Au或Au。
用途：
用于硬盘驱动器。
日东 CISFLEX在金属底板上用感光性PI和半添加镀铜法制作精密电路。
特点：
●高密度。
●高尺寸精度。
●金属底板。
连结方式
焊点利用钎焊膏形成的无核凸点。
可利用熟压焊进行接合。
柔性引线
柔性引线全体上进行了Ni-Au电镀。
可利用常温超声波进行接合。
※基材金属使用SUS。
※也可制作双面板。
※板面和柔性引线上的电镀为Ni-Au或Au。
用途：
用于硬盘驱动器。
